虽然台积电、三星已经成了“芯片制造双子星”，但英特尔显然不甘心一直被甩下，其对新工厂的投资就是例证，不过代工晶圆的方向还是令外界有些讶异，毕竟英特尔也算是芯片领域的领跑者。不过，就英特尔当下的发展来看，代工或许不失为一个聪明的选择，毕竟研发进展缓慢的先进制程俨然成了英特尔的包袱，而目前全球制造业缺“芯”的状态意味着，代工市场大有可为。
斥资200亿美元
刚上任不久，英特尔新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的“一把火”就让全球瞩目。当地时间周二，基辛格发表了时长1小时的演讲，并发布了“IDM 2.0”战略计划。其中最引人关注的是，斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂，以期夺回其在芯片制造业的领先地位。
作为芯片生产的重要组成部分，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量后再进行切割，就成了一块块芯片。
目前，英特尔在美国已有四家晶圆厂，具备支持建设新工厂的基础设施，预计这将加快建设新厂速度。据了解，新工厂将有能力生产7nm以上制程的芯片，预计2024年投产。同时，英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂，基辛格承诺，该公司的大多数芯片都将在内部制造。
值得注意的是，英特尔此次建立工厂，并非只生产自家的芯片。英特尔打算设立新的分支部门“英特尔代工服务部”(Intel Foundry Services)，为外部半导体设计公司进行芯片代工及封装服务，以满足全球对半导体生产的巨大需求。
“英特尔将继续成为制程技术的领先开发商、半导体的主要制造商，并且希望成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，建立世界一流的晶圆代工业务。”基辛格在演讲中划定了目标。
消息宣布后，英特尔美股盘前大涨近6%。对于英特尔建立工厂以及后续的安排，北京商报记者联系了英特尔方面，但截至发稿未收到回复。
在接受北京商报记者采访时，创道投资咨询合伙人步日欣表示，“其实对于晶圆代工市场，英特尔并不是第一次提出了”。据了解，2013年英特尔就在投资者大会上表示对所有芯片企业开放代工服务，但却因成本和竞争问题不得不黯然收场。
步日欣接着指出，如今英特尔再次宣布进军代工领域，不仅是因为之前自己的固有问题依然存在，而且当前英特尔的制造技术也早已不是业内顶尖。不过长期来讲，这也有利于看好未来市场，并有助于推动产业发展。
追赶对手
在半导体芯片领域，英特尔统领行业数十年，但是近年来由于新工艺研发不断延后，使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。
如今的芯片制造业早已强敌如林，英特尔的工厂现在已经远远落后于“双子星”——台积电和三星电子。台积电凭借独特的商业模式和领先技术，坐拥苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等大部分订单，市场份额超50%;三星电子位居第二，市场占有率也将近20%。
以芯片领域最重要的制程工艺为例，英特尔已经落后。相比来说，台积电、三星电子早已完成7nm芯片的研制，并开始向5nm、3nm等更小、功能更强大的处理器前进，而英特尔还在吃10nm的“老本”。
不过，基辛格此次透露，英特尔目前7nm制程开发进展顺利，首款7nm芯片Meteor Lake将于2021年二季度完成设计。
研发失速，或许是英特尔开始发展代工业务的原因。步日欣分析称，就目前看来，芯片制造还是英特尔的重点，虽然看起来英特尔在工艺制程方面落后一步，但在其已有领域，其他公司的工艺制程还是无法与其对比的。
无论初衷如何，英特尔宣布自建晶圆代工业务为其他公司生产芯片，无疑将与台积电、三星电子等企业展开直接竞争。对此，基辛格也并不掩饰，直言将会为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。
基辛格还说，新建工厂将专注于尖端计算芯片制造，而不像一些制造商专门从事的较老或专业芯片生产。此外，英特尔已经为新工厂找到了客户，但不能透露他们的身份。
根据英特尔的说法，亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户。在演讲现场，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还与基辛格进行了连线，以表示对英特尔的支持。
但步日欣也强调，长期来看，英特尔代工事业部如何打消客户关于竞争方面的忧虑，并以更具优势的成本打动客户，从台积电和三星电子手中抢到大单，还需看这位新晋掌门人如何操作。
缺“芯”持续
竞争在所难免，但对于英特尔而言，也不是没有可乘之机。
自去年下半年开始，受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，而今年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧，部分企业甚至因为芯片短缺暂时停工。
如今，缺“芯”浪潮仍在持续，而供给端却一再发生意外。3月19日，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾，部分设备严重受损。受此影响，该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段，控制汽车行驶的微控制器供应也受到了极大影响。
数据显示，瑞萨电子在全球汽车微控制器芯片市场占据大约30%份额，火灾影响还很有可能波及到欧美汽车厂商。
适逢全球缺“芯”之际，英特尔入局代工领域，全球会迎来产能扩充潮吗?对此，调皮电商创始人冯华魁告诉北京商报记者，从计划到实施，工厂的建立可能还要几年，因此，此波新建厂房可能对目前缺芯窘境无法起到立竿见影的效果。
不过，盯上芯片代工这块蛋糕的不只是英特尔。市调机构预测，2021年全球晶圆代工市场规模将达到733亿美元，较去年增长8.4%。为应对不断增长的市场需求，各大晶圆代工厂也相继发布扩产投资计划。日本也在出手投资芯片业的研发，据报道，日本经济产业省(METI)将斥资420亿日元，为该国的芯片研发提供资金支持。
据国际半导体协会(SEMI)发布的数据显示，2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12%，大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂。可以说，在全球芯片供应收紧的情况下，美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫”。
基辛格也表示，晶圆代工市场规模到2025年可能达到1000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，为一些无厂半导体业者进行晶圆代工，种类可以很广泛，甚至包括基于ARM技术的芯片。据了解，ARM芯片主要用于智能手机等移动设备，一直以来都在和英特尔的x86技术在竞争。
但除了给别人代工，英特尔也表示自己将扩大与第三方代工厂合作，也就是依旧找人代工。包括先进制程产品，以及打算从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
基辛格称，此举将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。
